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行业应用

 

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半导体行业应用：集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割；Low-K晶圆开槽；MEMS/ RFID /SIM-card芯片的晶圆切割；晶圆片精细钻孔等加工应用。

新型显示应用：全面屏倒角切割；柔性OLED切割；双层玻璃模组切割；柔性模组切割等加工应用。

智能终端应用：触摸屏（导电膜蚀刻）；指纹识别/摄像头模组（盖板切割； LGA/CCM模组切割/打标；偏光片切割；FPC切割/打标）；车载/手机盖板（玻璃异形切割/钻孔）；手机陶瓷边框/后盖切割等加工应用。

高校科研领域应用：特种加工----高径深比钻孔、切割；任意材料表面处理、微结构成型；定制化工艺开发等加工应用。

产品中心

 

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激光切割设备激光刻蚀设备激光打孔设备激光修复设备全自动设备

资讯动态

 

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2019-12-02
展台预览 5G通讯、电子电路相关产品精彩不断
导读
2019国际电子电路（深圳）展览会将于2019年12月4-6日在深圳会展中心举办。展会将以"凝汇•创新•领航"为主题。寓意旨在汇聚业界同仁，持续创新，保存竞争力共同推动行业不断向前发展......
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2019-11-18
触控、显示、消费电子等多领域产品亮相2019全触展
导读
2019深圳国际全触与显示展，是触控与显示行业具有较大规模及深远影响的行业展会。展示触控和显示领域面向未来的产品创新与技术革命。汇集触摸屏模组、显示面板为核心的技术，把握机遇，共话未来......
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2019-09-30
诚邀 | 5G新格局下的激光产业发展论坛
导读
2019年，我国进入5G网络化的预商用阶段。随着5G商用牌照发放，5G相关产业加速落地，有望启动新一轮数字经济向前迈进。
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